技术：重新定义LED产业未来麻将胡了模拟器试玩光驱一体

　　这几天=▽◆，浙江安昌古镇因为一顶帽子…◆•-，被推上了风口浪尖▪★◆▽▷。演员洪剑涛发视频说▽▲◆▷，试戴一下乌毡帽要收5元钱-◇▼，不买不让试▷●◇●▽▼。事情不大…▷=△，却戳中了不少人出游时都遇到过的那种••◆“别扭☆●”——兴致勃勃想感受一下当地风情•▲△-，却冷不丁被一个小收费坏了心情△★•。事情很快有了后续◁◆▷。

　　工商银行与农业银行12月8日晚间同步发布2025年中期分红派息实施公告□☆。两家国有大行将在12月15日完成现金红利发放◆★=•▼，合计向A股股东派发约762亿元现金股息▼•●•○=。工商银行公告显示□◁▪△，公司2025年中期利润分配方案已获股东会审议通过-▪▼☆。A股每股派发现金股息0□▲△▼○◁.

　　12月9日★▪☆，亚洲纪录保持者苏炳添正式宣布退役=▽▽■■=。在谈及东京奥运会半决赛跑出的9秒83时苏炳添表示△◁▽■••，这一成绩虽刷新亚洲纪录•○☆■★，却并非理想的技术呈现★=▲。 作为人类前60米分段最快选手之一=•=，苏炳添的9秒83包含6•◁▽-▲●.

　　进入2025年以来○-▼，LED行业围绕封装结构的技术革新▼▲-，正在经历一次质的飞跃▼=◁□□-。其中●▽◇★•▲，□▽“光驱一体▪◁…○赛中国区选拔赛——吉林延边分赛区比赛开赛 △”从咖啡的风味▪△…、香气=-▷、口感…•◁、创意等多个维度对选手作品进行严格评判=•■△。他们凭借丰富的经验和专业的眼光■，赛事邀请了10名全国顶尖评委 更多 赛中国区选拔赛——吉林延边分赛区比赛开赛！、灯驱一体◁★▲△”技术（即光源与驱动IC集成封装）尤为关键▽◆△=。■•◆▽“光驱一体▼…◆”的发展已成为推动行业未来封装架构升级★■◆◇，影响从照明■▲○◁…、液晶背光到直显市场的关键新突破方向◆■◇▲○◇。

　　洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隐形屏产品◇●▷，其采用了LED透明显示的主流封装方式-•★◁◇…“光驱一体☆◇◇◆”…▷■，并结合先进的MIP显示技术与全息投影技术★▽•▪，实现了高度立体感的三维透明影像显示□▼▲▽。

　　若用RGB灯珠代替普通单色灯珠…-★□▷，目前▽●▽■，并避免了传统驱动中的毛毛虫效应◁▲■■•▼、低灰阶耦合和频闪现象…=。优化PCB成本◇◇●◆▼▼，背光面板集成LED颗粒数量增加三倍□▲☆…，进一步实现终端PCB板上器件的高度集中★★▼☆☆•，特别是海信发布…★“RGB - Mini LED背光+光色同控◆■•▷…▷”新一代RGB-Mini LED背光技术之后△•…=□，以实现像素颜色和亮度的变化▷◇。液晶背光的分区规模不断增加▲●•◇▽。

　　采用该技术的液晶背光系统…▼，无需大尺寸板上驱动模块○…○★□，避免了驱动模块对光源均匀性的干扰◆•▽▪。同时-■•◆●•，也不再需要采用双面PCB产品=◁◁▽☆，实现了基板成本节约△◁。由于没有独立驱动模块▷●◁◇，LED封装结构集成为▲=▽“光板▲▼”后○◁，可实现一次性贴片完工▽▽，工序减少•◆★=□、效率显著提升…■○-=。综合来看☆◇=▲△▽，HI-CSP能够使Mini-LED背光总体成本降低15~30%▼◇，并具有背光亮度更加均匀细腻的竞争优势■•。

　　新技术的落地…◁，必须有适配的场景和市场支撑=◆•☆。过去三年▼…，Mini LED产品应用的主要增量市场是液晶背光☆●△●。全球Mini LED背光液晶电视销量用四年时间实现了从百万台到千万台的跨越•▽◁◆。2025年开始•▷★▽◇=，液晶背光市场又在带动◆☆“光驱合一★▪”技术加速普及▷=▲。

　　是的◁=☆，就是之前微软那个李笛◁●★来麻将胡了模拟器试玩光驱一体，小冰公司那个李笛麻将胡了模拟器在线试玩▼◇▪，一手打造了AI少女「小冰」的李笛△■。就在12月7日的陆奇2025秋季「奇绩创坛路演日」•□★…•…，李笛压轴登场○■★□◁，公开了全新创业旅程■▽。

　　1月22日□•★，华引芯发布了『光驱一体异构集成光源』HI-CSP并实现量产=-•-▽。据介绍◆-◁△▪，该产品是在原有NCSP芯片级封装技术基础上★▷☆，采用3D垂直和2-•.5D水平两种集成结构•■，将单颗小型驱动IC与Mini-LED集成封装于一体的新产品◇★▷•。

　　分区运算量增加数倍◁•●▷▲。相当于实现万级分区的效果和集成量★△=-△。据悉○△○•，uIC根据信号控制RGB Micro Chip的电流▼▪■，艾迈谱的AMiP（●■“AM IC & Micro LED in Package△●”的缩写）技术•◁△○□=。

　　将有效降低终端产品成本-◁、提升终端集成效率☆○▼●。MIP封装是Micro LED技术实现低成本◇●=▼-■、高普及度上市的关键支撑▷◁-□。提升终端集成效率和稳定性■▲□。

　　不过★★◁□，也有分析认为•◆□•◇-，透明显示市场可能在MIP技术时代实现爆发式增长•-•◆技术：重新定义LED产业未。其市场应用将从目前的■▷▼▽“尝鲜◇★=”★•▪、◆●◆◁▷“差异化…▷”应用为主◇-▽，转向广告标识和玻璃幕墙两大领域的普遍化应用◇▼■◇。如果后一种情况发生△=◁，透明显示=▽◇▼…，特别是LED透明膜屏市场将迎来10倍以上的增长◆▲☆▷●。无论是以现有场景和应用为主的线性增长■▲，还是新场景可能引发的市场爆发●=，业内的共识是▽◆◁-○■“透明显示▽▼▪▷◆△”前景广阔▽○★▪•。这将是灯驱合一▷○◆•▲、光驱合一在液晶背光市场之外◇○•▽△，另一个重要的增量空间●◁▽△●□。

　　据《2024-2029年中国LED透明屏行业发展趋势及投资预测报告》分析□•，2022年全球透明显示器市场销售额达3-••.78亿美元□▼◆●，其中LED透明屏占据重要地位=•-◆★。预计到2029年☆▲◇◇，全球透明显示器市场销售额将达6○○○◁▽◁.51亿美元★▲，2023-2029年复合增长率(CAGR)为9◇○•.12%▼★▷•。QYResearch数据则显示●☆★…○○，2024年全球透明显示器市场规模为4■◁●□.12亿美元=○▽，预计2031年将增长至7★△=●.01亿美元□○=◆，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8▼◇▪.0%★•-◇▲。

　　通过集成IC的一体化分装▷-，在单一器件内集成了AM Micro IC和Micro LED的封装◁◇◆☆。分别向uIC发送数字和时钟信号-◁△•◇，引发了行业背光技术的新一轮升级◁★○□。同时能够进一步简化线路设计-●◁▪★▽？

　　特别是随着铜等关键金属价格上升▷-…☆◁、IC驱动在先进工艺支撑下向小尺寸和低能耗发展■◁，以及LED光效提升◁=、巨量转移制备技术的升级○◇■，光驱合一△▪●◁▽、灯驱合一技术的可行性和优势将逐渐放大▼◇•☆□☆，而其劣势与难点则不再显得重要◁●•。行业厂商●☆，包括艾迈谱○…◆□▪、国星光电□▪▽■▼、芯映光电•☆☆△、华引芯○-△=◆、兆驰股份▼●◁、芯瑞达等中上游企业△◆▽△•●，以及洲明○★▷、利亚德等中下游企业▪▪○▽△=，都在加强相应技术和产品的布局▪▽●，从知识产权■▪-★、生态链和终端品类上■▷▼-△◆，拓展LED光显产品价值的新维度◁★◆…。

　　2024年◆▼•-，三安光电推出Micro LED自主子品牌□-•◇•□“艾迈谱○▲□”◁◇=◆-○。2025年▷▲•=，艾迈谱多次展示差异化先进MIP封装产品■●，其中内置IC的光驱一体AMIP是重点创新产品之一——内置IC的MIP也被业内誉为▷▲■△●“第二代◆■▽○…”MIP产品◇▼▲◁。

　　光驱合一◆★■▪•●、灯驱合一将为封装行业创造更多附加值•◁=。无论是AM或PM驱动▪-，也无论是单色灯珠的光驱合一•□●◆△，还是RGB灯珠的光驱合一▲▼=○▽◁，亦或是面板化大规模集成封装的…○△●★“合一=○●▷”▽▪★•◇▲，都意味着一种新的产品思维的出现△…。

　　行业研究认为●☆○◁…◁，虽然▷◆□▷“合一▪•-”技术也会面临单一器件成本增加■▷◆◇■▪、修复难度和成本提升◆-■○△★、散热设计改变等新问题==，但在液晶背光和透明显示这两大具有规模支撑的刚需应用场景下◆▷▲•，灯驱合一•■◇◁=○、光驱合一LED产品的发展必将进入快车道□◇•▽…。=□“合一●▼-•”理念已从此前的研究探索为主▼■□，在2025年进入加速落地的新时期▲★••-。

　　在HI-CSP开发过程中○-■=，华引芯已申请相关专利数十项■◁□，其中国际专利PCT 4项◇▪★▪●•、美国专利2项○◁•○…●，体现了新技术方案在提升企业知识产权能力方面的重要作用■●□▼…。

　　为适配HDR应用需求◇●□，AMiP产品不仅拥有AM驱动无频闪的优势•◁…◆☆★，这一技术受到了行业内几乎所有Micro LED企业的高度关注☆★=○★。彩色分区下◇△，其驱动方式为阵列/行IC◇•，即此前三千分区的背光◆■▲。在RGB背光中▽▪■！

　　本轮融资由 Addition 领投=•， T□☆■■=△. Rowe Price▲=◇•、Activant□•●、Lingotto□▽▼☆、Robinhood Ventures 和 TIAA Ventures共同投资□-•△▷。

　　例如☆=，芯瑞达2025半年报业绩显示…△▼，其完成了超轻薄OD10直下式背光模组光电系统◆●、灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统•▽、灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统等新产品的开发设计▼▪■◇▽★。其光驱一体●-■◇、灯驱一体化产品已进入多品类□=◁◆■□、多系列◁☆▼…▷●、多方向发力的新阶段▪◆。

　　在各大手机厂商为了年终销量贴身肉搏▲-、比拼参数的时候◇○•△●○，科技圈的聚光灯却意外地打在一台型号为nubia M153的工程验证机上△●○。

　　整体而言★-○，光驱一体●◆▼•、灯驱合一技术作为LED产业的重要创新方向▲◆▼，正推动行业封装方案向高度集成化○▲□□☆=、微型化和高性能化方向发展★□▲。随着技术不断成熟和成本持续下降△△，光驱一体技术有望在消费电子■-、车载显示-…●△、商用大屏=▷…、

　　这两天◁△△，第一批体验用户在使用字节与中兴合作开发的NubiaM153时发现●○▼▽，用豆包手机助手代替用户操作APP时□=△★▽，先是遇到了=…★▪-◆“微信登录环境异常□◇▽▪□•”■◁▷▷•△，随后又传出包括淘宝下单被拦截◁▽-、银行APP无法完成支付等情况◆○。

　　更高的背光LED集成量▼○■，必然需要更为精简的技术架构◆◇★◆。此时▽○，灯驱合一○=★●△、光驱合一就成了最佳选择•-★▽▷◆。其对LED背光系统实现更轻便=▲◆●=、超薄•◁…●=、更好均光效果及更低成本大有裨益▽▽●◁…=。业内认为△•◇，RGB背光时代▼●◆△◆◆，★=▼•◇◇“LED与IC▲◆”合一封装技术大有可为麻将胡了模拟器在线试玩-○=△○。

　　据悉▷•，Udesign SV MIP产品屏幕厚度仅2mm●□=◆◆◁，每平方米重量不足6公斤•○◇，并拥有93%的超高通透率▼▽-=◆◁。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED规格○-•，结合四周黑色挡墙结构设计•▲●▪，实现了高亮度输出■◆◆•=○。MIP每一个像素点都具备独立的驱动和存储单元■▷△□=，可独立保存颜色信息••▽-，无需持续供电●☆…。

　　11月30日…◆，菲律宾马尼拉街头■●，数千人与1▪○.7万警察对峙☆●。风暴中心●◆▲▼■=，是一笔570亿比索的□=◁“顶层回扣◆◁▽▽△▲”和27个塞满现金的行李箱▪◆◇◆■，这笔钱本该用来修筑防洪堤坝=○◇•，却被总统贪污了…-▪◁▽★!

　　与背光技术对光驱合一-◁▪▲•…、灯驱合一的刚需一样◁□，透明LED直显也是-••◁•○“一体化封装=★•△”的受益者◇◆•○。其原理在于■▼•…●△，透明显示需尽可能减少灯板上不透明部分的面积▲▼▷。采用3D立体式•○▷-、集成IC的LED封装•■☆▷□，能最大程度降低灯珠的空间占比●▼○★△，也有利于简化每一块灯板的布线设计▷◁▷、减少接口数量-●•▲。

　　工商银行○=•、农业银行12月15日派息762亿元=▽●▷▲，四大行中期分红提前一个月落地

　　光驱一体产品的应用案例不断涌现•☆●。特别是在2025年★▷△…☆，这一技术既有AMiP等前沿探索▲▽•★□◁，也在透明显示◁•…•…-、液晶背光市场加速规模化落地▷•=-▪，正进入市场发展的快车道…○▷。